[发明专利]埋入式高导热PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201010101569.9 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101790290A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈立宇;袁继旺;董浩彬 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523039 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种埋入式高导热PCB板的制作方法，包括：步骤1、提供数片PCB芯板与半固化片；步骤2、在PCB芯板与半固化片上预开槽，在PCB芯板与半固化片上欲埋入导热材料的位置处开槽，分别形成通槽，且芯板及半固化片具有相匹配的定位孔；步骤3、提供导热材料，将该导热材料制作成导热件；步骤4、将导热件置于PCB芯板与半固化片开设的通槽内，以便于压合成PCB多层板，该PCB多层板具有元件面及焊接面；步骤5、对上述数片PCB芯板与半固化片进行压合制成PCB多层板，利用树脂固定导热件于通槽内；步骤6、对PCB多层板及导热件进行表面除胶；步骤7、对除胶后的PCB多层板进行加工，制作成PCB板成品。本发明方法通过层压压合方式将导热材料嵌入PCB中，并通过导热材料与PCB板厚的匹配，不仅制作流程简单，且可实现高散热与高速信号传输等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 导热 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1、提供数片PCB芯板与半固化片；步骤2、在PCB芯板与半固化片上预开槽，在PCB芯板与半固化片上欲埋入导热材料的位置处开槽，分别形成通槽，且芯板及半固化片具有相匹配的定位孔；步骤3、提供导热材料，将该导热材料制作成导热件；步骤4、将导热件置于PCB芯板与半固化片开设的通槽内，以便于压合成PCB多层板，该PCB多层板具有元件面及焊接面；步骤5、对上述数片PCB芯板与半固化片进行压合制成PCB多层板，利用树脂固定导热件于通槽内；步骤6、对PCB多层板及导热件进行表面除胶；步骤7、对除胶后的PCB多层板进行加工，制作成PCB板成品。
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