[发明专利]具有微机电元件的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010004296.6 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102126697A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 詹长岳;黄建屏;柯俊吉;黄君安;黄致明 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有微机电元件的封装结构及其制造方法，其中该封装结构包括：芯片，该芯片上具有多个电性连接垫与微机电元件；盖体，设于该芯片上并罩住该微机电元件；凸块，设于各电性连接垫上；封装层，设于该芯片上，且该凸块的部分表面外露于该封装层表面；以及金属导线层，设于该封装层上并连接该凸块。本发明的具有微机电元件的封装结构直接于芯片上完成封装，故整体的厚度较薄、成本较低、且制作时间较短。本发明还提供一种具有微机电元件的封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微机 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有微机电元件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片，该芯片上具有多个电性连接垫与微机电元件；盖体，设于该芯片上并罩住该微机电元件；凸块，设于各电性连接垫上；封装层，设于该芯片上，并包覆该凸块与电性连接垫，其中，该封装层具有包覆该盖体的凸出部，且该凸块的部分表面外露于该封装层表面；以及金属导线层，设于该封装层上并连接该凸块，该金属导线层具有多个接触垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010004296.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快速强化混合生产己内酰胺的方法
- 下一篇：全自动干粉压机伺服送料装置
