[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201010002087.8 | 申请日： | 2010-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101794758A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 河野贤哉;芦田喜章;武藤邦治;清水一男;井上富文 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件。通过销钉加工在源极引线(14)上设置突起(7)，以在突起(7)上连接接合线(4)时防止超声波衰减为目的，在源极引线(14)的背面的凹部(20)设置支柱(16)，从而防止接合线(4)与源极引线(14)的连接强度不够。另外，围绕源极引线(14)和接合线(4)的连接部而在突起(7)上设置连续的台阶(17)，防止由树脂(6)和源极引线(14)的分离引起的接合线(4)的断线。根据本发明，能够使用可简单加工且廉价制造的装置来实现防止由树脂(6)和引线框的界面分离引起的接合线(4)的断线、以及连接强度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：引线框，具有压料垫部和配置在上述压料垫部附近的第一引线；装载在上述压料垫部上的半导体芯片；接合线，使形成在上述半导体芯片的表面上的电极和上述第一引线电连接；以及树脂，对上述半导体芯片、上述引线框、上述第一引线以及上述接合线进行密封，上述半导体器件的特征在于，在上述第一引线和上述接合线的连接面上，在上述第一引线的上表面设置有成为上述接合线的接合部的突起，并在上述突起的背面的一部分上形成有凹部。
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