[发明专利]用于制造照明用具的方法有效
| 申请号： | 200980153425.3 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102272925A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | S.格雷奇;K.米勒 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H05K1/02;H01L21/48;H01L23/373;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;卢江 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于制造照明用具的方法提出提供用作为热沉的载体，该载体包括平面芯片安装区域。为了产生第一子区域和至少一个第二子区域对该平面芯片安装区域进行结构化。在此第一子区域在结构化以后具有排斥焊剂的特征。接着在该平面芯片安装区域上施加焊剂，从而焊剂交联所述至少一个第二子区域。在至少一个第二子区域中利用焊剂将至少一个光电体紧固在载体上。最后构造接触部以将电能引导到光电照明体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 照明 用具 方法 | ||
【主权项】：
用于制造照明用具的方法，包括：—提供用作为热沉的载体（10a、4、50），该载体包括平面芯片安装区域（20、51）；—对所述平面芯片安装区域（51、20）进行结构化以产生第一子区域（17、24、21a、43）和至少一个第二子区域（12a、22a、22b、23、44），其中第一子区域（17、24、21a、43）在结构化以后为排斥焊剂的；—在所述平面芯片安装区域（51、20）上施加焊剂，从而焊剂交联所述至少一个第二子区域（12a、22a、22b、23、44）；—在所述至少一个第二子区域（12a、22a、22b、23、44）中的焊剂上施加至少一个光电器件（100、60）；—构造适合于将电能引导到光电器件（100、60）的电接触。
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