[发明专利]用于制造照明用具的方法

说明书

本专利申请要求德国专利申请102008063325.9的优先权，该德国专利申请的公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种用于制造照明用具的方法并且尤其是涉及一种用于制造具有光电器件的组件的方法。

背景技术

利用光电器件的应用越来越重要。除了如灯的简单照明用具以外，属于此的还有背景照明，例如用于LCD屏幕或监视器的背景照明。在此，概念“光电器件”表示这样的元件，即该元件在运行中在被供给电能时发光。除了基于半导体的发光二极管以外，属于此的还有有机发光二极管、由有机的和适于发光的无机连接构成的组合、以及其他发光器件。

在一些应用中，需要非常高的光功率，例如用于投影仪。在此首先使用以不同颜色发光的发光体，从而得出白色的混合光。

为了达到尽可能高的亮度（Leuchtdichte），常常将不同的光电器件安置在共同的芯片上并且接着通过相应的引线操控以及供给能量。划分到各个不同的芯片所具有的优点是，一方面可以更好地调节光度（Leuchtkraft）和颜色，并且另一方面减小故障概率或改进修理可能。与此相对地，可能由于不准确地安置而得出不均匀的光分布和亮度，这可能是干扰性地可察觉的。

因此存在如下需要：在制造这样的照明用具时提供一种方法，在这种方法的情况下可达到更高的和更均匀的亮度。

发明内容

该任务利用独立的方法权利要求的主题来解决。

本发明的改进方案和扩展方式是从属权利要求的主题。

根据所提出的原理，亮度和均匀性——也简称为集光率——通过对平面芯片安装区域进行适当的结构化来改进，在该平面芯片安装区域上施加各个照明体。

为此目的在一个扩展方案中提供用作为热沉的载体，该载体包括平面芯片安装区域。该载体可以具有金属芯、具有这样的平面芯片安装区域的金属衬底。同样地，作为载体可以提供具有金属化的芯片安装区域的陶瓷衬底、具有平面的必要时金属化的芯片安装区域的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）、或者具有这样的区域的引线框架。根据相应的载体，可以对稍后的芯片安装区域进行预处理、例如金属化。每种具有SMT能力的衬底都适合作为载体，使得能够在子区域中被金属化，以便构成平面芯片安装区域。

对平面芯片安装区域进行结构化以产生第一子区域和至少一个第二子区域。所述结构化这样进行，即第一子区域在结构化以后具有排斥焊剂的特征。可替换地，通过对芯片安装区域的结构化，第一子区域变得排斥焊剂，使得芯片安装区域在第一子区域中是排斥焊剂的并且在第二子区域中是吸引焊剂的。

概念“排斥焊剂的”或者“排斥焊剂的特征”被理解为第一子区域的特征，该特征导致在稍后施加焊剂或者焊料时，所述焊剂或者焊料不交联或者几乎不交联第一子区域。因此，在平面芯片安装区域上施加焊剂以后，焊剂主要集中在第二子区域中并且交联该第二子区域。

接着，在所述至少一个第二子区域中将光电体、优选光电半导体器件施加到焊剂上并且与载体固定连接。通过结构化以及产生排斥焊剂的第一子区域，施加在焊剂上的光电体因此在第二子区域中固定。在焊剂的液态状态时进行制造器件，在焊剂上游动的光电体“跟随”焊剂到第二子区域中，因为只有在该子区域中焊剂才交联芯片安装区域。

因此，将平面芯片安装区域结构化为具有排斥焊剂和吸引焊剂或交联特征的子区域允许构造如下子区域：在所述子区域中，一个或多个光电体被固定并且通过预先施加的焊剂与芯片安装区域连接。

接着可以构造电接触部，该电接触部适合于将电能引导到光电照明体。

在一个扩展方案中，与此相关地适宜的是，将用作为热沉的载体已经构造为电极或将平面芯片安装区域构造为电极。在该情况下，平面芯片安装区域不再用作为热沉的部分，而是也用作为到光电器件的电接触。

在一个扩展方案中，第二子区域中的平面芯片安装区域包括至少一个金属的、能被焊剂至少部分地交联的子层。该子层例如可以包括金、银或者另一非氧化的材料。在一个实施方式中，平面安装区域包括不同的彼此相叠布置的子层，这些子层由不同金属构成。所述金属例如可以包括镍、铜、铝、银、金、钛或者钨。在此，可以将金层施加在镍层之上，以便阻止金扩散到位于其下方的例如由铜构成的子层中。