[发明专利]用于高频的电介质陶瓷组合物及其制造方法、用于高频的电介质陶瓷及其制造方法以及使用该用于高频的电介质陶瓷的高频电路元件有效

专利信息
申请号: 200980147322.6 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN102224118A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 河野孝史;山永正孝;冈部敦 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社
主分类号: C04B35/20 分类号: C04B35/20;H01B3/12;H01B19/00;H01G4/12;H01P7/04;H01P7/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于高频的电介质陶瓷组合物,用组合式a(Sn,Ti)O2-bMg2SiO4-cMgTi2O5-dMgSiO3表示。上述组合式中的a、b、c及d(其中a、b、c及d是摩尔%)分别处于4≤a≤37、34≤b≤92、2≤c≤15、及2≤d≤15的范围内,在此,a+b+c+d=100。用于高频的电介质陶瓷组合物,相对介电常数εr是7.5~12.0、且Qm×fo值是50000(GHz)以上,并且谐振频率fo的温度系数τf的绝对值是30ppm/℃以下。
搜索关键词: 用于 高频 电介质 陶瓷 组合 及其 制造 方法 以及 使用 电路 元件
【主权项】:
一种用于高频的电介质陶瓷组合物,用组合式a(Sn,Ti)O2‑bMg2SiO4‑cMgTi2O5‑dMgSiO3表示,上述组合式中的a、b、c、及d分别处于4≤a≤37、34≤b≤92、2≤c≤15、及2≤d≤15的范围内,在此,a+b+c+d=100,其中a、b、c、及d是摩尔%。
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