[发明专利]利用等离子体增强化学气相沉积来沉积共形无定形碳膜层的方法无效
申请号: | 200980140806.8 | 申请日: | 2009-10-12 |
公开(公告)号: | CN102187432A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 光得·道格拉斯·李;盛井贵司;铃木洋一;苏达·拉西;马丁·杰·西蒙斯;迪内士·帕德希;金柏涵;辛西娅·佩格丹根安 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/31 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供在一基板上沉积一无定形碳层的方法及设备。在一实施方式中,一沉积工艺包含将一基板设置在一基板处理室内,将碳对氢原子比大于1∶2的一碳氢化合物来源通入该处理室,将选自由氢气、氦气、氩气、氮气、及其组合物所组成的族群的一等离子体起始气体通入该处理室,并且该碳氢化合物来源的体积流速对该等离子体起始气体的体积流速比为1∶2或更大,在该处理室内产生一等离子体,以及在该基板上形成一共形无定形碳层。 | ||
搜索关键词: | 利用 等离子体 增强 化学 沉积 无定形碳 方法 | ||
【主权项】:
一种在一基板上形成一无定形碳层的方法,其包含:将一基板设置在一基板处理室内;将碳对氢原子比大于1∶2的一碳氢化合物来源通入所述处理室;将选自由氢气、氦气、氩气、氮气、及其组合物所组成的族群的一等离子体起始气体通入所述处理室,并且所述碳氢化合物来源的体积流速对所述等离子体起始气体的体积流速比为1∶2或更大;在所述处理室内以1瓦/平方厘米或更低的RF功率、2托或更高的压力、以及约300℃至约480℃的温度产生一等离子体;以及在所述基板上形成一共形无定形碳层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980140806.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种不锈钢叠式锅
- 下一篇:使用高度信息更新数字地图的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造