[发明专利]用于制造固态成像装置的方法

摘要

本发明提供了一种用于制造固态成像装置的方法，其中以晶片级批量制造大量固态成像装置，所述方法具有：将掩模材料(12)附着至设置有框架形隔体(5)的遮盖玻璃晶片(10)，然后将遮盖玻璃晶片(10)细薄化的步骤；剥离掩模材料(12)并将第一支持晶片(14)经由其间的粘合构件(16)粘合至遮盖玻璃晶片的步骤；将硅晶片(18)和遮盖玻璃晶片(10)对齐并将硅晶片和遮盖玻璃晶片彼此粘合的步骤，所述硅晶片(18)具有经由其间的粘合构件(24)粘合在背面的第二支持晶片(22)；将遮盖玻璃晶片(10)通过用磨石(26)分割为遮盖玻璃(4)的片的步骤；和通过用磨石(28)将硅晶片(18)分割为片的步骤。

主权项

一种用于制造固态成像装置的方法，所述方法包括：在用作遮盖玻璃的基材的透明基板的一个表面上，形成多个框架形隔体和沿所述透明基板的外周包围所述框架形隔体的环形隔体的步骤；在所述透明基板的所述一个表面那侧提供掩模材料，以遮盖所述框架形隔体和所述环形隔体的步骤；从另一个表面那侧移除所述透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；从所述透明基板移除所述掩模材料的步骤；将第一支持晶片层压到所述透明基板的另一个表面上的步骤；在半导体基板的一个表面上形成多个固态成像元件的步骤；从另一个表面那侧移除所述半导体基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；将第二支持晶片层压到所述半导体基板的另一个表面上的步骤；将所述半导体基板和所述透明基板经由所述隔体粘合的步骤；从所述透明基板和所述半导体基板剥离所述第一支持晶片和所述第二支持晶片的步骤；将所述透明基板切片的步骤；和将所述半导体基板切片的步骤。