[发明专利]用于制造固态成像装置的方法

权利要求书

1.一种用于制造固态成像装置的方法，所述方法包括：

在用作遮盖玻璃的基材的透明基板的一个表面上，形成多个框架形隔体和沿所述透明基板的外周包围所述框架形隔体的环形隔体的步骤；

在所述透明基板的所述一个表面那侧提供掩模材料，以遮盖所述框架形隔体和所述环形隔体的步骤；

从另一个表面那侧移除所述透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；

从所述透明基板移除所述掩模材料的步骤；

将第一支持晶片层压到所述透明基板的另一个表面上的步骤；

在半导体基板的一个表面上形成多个固态成像元件的步骤；

从另一个表面那侧移除所述半导体基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；

将第二支持晶片层压到所述半导体基板的另一个表面上的步骤；

将所述半导体基板和所述透明基板经由所述隔体粘合的步骤；

从所述透明基板和所述半导体基板剥离所述第一支持晶片和所述第二支持晶片的步骤；

将所述透明基板切片的步骤；和

将所述半导体基板切片的步骤。

2.一种用于制造固态成像装置的方法，所述方法的特征在于包括：

在用作遮盖玻璃的基材的透明基板的一个表面上，形成多个框架形隔体和沿所述透明基板的外周包围所述框架形隔体的环形隔体的步骤；

在所述透明基板的所述一个表面那侧提供掩模材料，以遮盖所述框架形隔体和所述环形隔体的步骤；

从另一个表面那侧移除所述透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；

从所述透明基板移除所述掩模材料的步骤；

将第一支持晶片层压到所述透明基板的另一个表面上的步骤；

将所述透明基板切片成遮盖玻璃的步骤；

在半导体基板的一个表面上形成多个固态成像元件的步骤；

从另一个表面那侧移除所述半导体基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；

将第二支持晶片层压到所述半导体基板的另一个表面上的步骤；

将所述半导体基板和所述遮盖玻璃经由所述隔体粘合的步骤；

从所述透明基板和所述半导体基板剥离所述第一支持晶片和所述第二支持晶片的步骤；和

将所述半导体基板切片的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的用于制造固态成像装置的方法，其中

所述的从另一个表面那侧移除透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤是：用包含氢氟酸作为主要组分的化学药品从另一个表面那侧蚀刻所述透明基板的步骤。

4.根据权利要求3所述的用于制造固态成像装置的方法，其中

所述掩模材料由耐氢氟酸的材料构成。

5.根据权利要求1或2所述的用于制造固态成像装置的方法，其中

所述的从另一个表面那侧移除透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤是：通过研磨和/或抛光从另一个表面那侧抛光所述透明基板的步骤。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制造固态成像装置的方法，其中

所述掩模材料是其中在提供外能时粘合强度降低的单面胶带或者涂布溶液。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的用于制造固态成像装置的方法，其中

用于将所述透明基板和所述第一支持晶片层压的构件是具有自剥离性的双面胶带或粘合剂。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于制造固态成像装置的方法，其中

用于将所述半导体基板和所述第二支持晶片层压的构件是具有自剥离性的双面胶带或粘合剂。