[发明专利]用于制造固态成像装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造固态成像装置的方法，并且特别地，涉及用于制造薄型固态成像装置的方法。

背景技术

对用于数字照相机和移动电话中的、由CCD或CMOS构成的固态成像装置的小型化的需求日益增加。因此，最近，从包括气密地密封在陶瓷组件(package)等中的整个固态成像元件芯片的传统的大型组件，向芯片尺寸组件(CSP)类型转移，所述芯片尺寸组件具有与固态成像元件芯片的尺寸基本上相同的尺寸。

例如在PTL 1中公开了用于共同地制造晶片级CSP-型固态成像装置的方法。在PTL 1所描述的方法中，在硅晶片上形成构成光接受部的多个固态成像单元，将由透明材料制成的遮盖玻璃(cover glass)晶片通过形成为与光接受部相对应的隔体与硅晶片粘合，并且将遮盖玻璃晶片和硅晶片切割并切片而共同地制造固态成像装置。

引文列表

专利文献

PTL 1：日本专利申请公开2002-231919

发明概述

技术问题

近年来，随着装置如数字照相机和移动电话的尺寸和厚度的减小，对于固态成像装置厚度的进一步减小的需求日益增加。在通过上述方法制造薄型固态成像装置方面存在以下问题。

为了实现固态成像装置厚度的减小，需要减小遮盖玻璃晶片、隔体、硅晶片的厚度。因此，如果减小遮盖玻璃晶片和硅晶片的厚度，则刚性降低，发生挠曲(deflection)，或者装置即使受到极小的冲击也可能容易地损坏。

例如，假设遮盖玻璃晶片和硅晶片的外径为8英寸，如果厚度变为0.2mm以下，则仅仅由于晶片的重量也产生几mm的大的挠曲。特别地，尽管需要在遮盖玻璃晶片的表面中以相同高度形成多个框架形隔体，但是如果用作基底的遮盖玻璃晶片的形状不合适，则难以建立用于形成隔体的方法。

本发明是鉴于这些情形而完成的，并且本发明的目的是提供能够容易地制造晶片级薄型固态成像装置的用于制造固态成像装置的方法。

问题的解决方案

为了实现所述目的，本发明的固态成像装置的第一制造方法的特征在于包括：在用作遮盖玻璃的基材的透明基板的一个表面上，形成多个框架形隔体和沿所述透明基板的外周包围所述框架形隔体的环形隔体的步骤；在所述透明基板的所述一个表面那侧提供掩模(mask)材料，以遮盖所述框架形隔体和所述环形隔体的步骤；从另一个表面那侧移除所述透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；从所述透明基板移除所述掩模材料的步骤；将第一支持晶片层压到所述透明基板的另一个表面上的步骤；在半导体基板的一个表面上形成多个固态成像元件的步骤；从另一个表面那侧移除所述半导体基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；将第二支持晶片层压到所述半导体基板的另一个表面上的步骤；将所述半导体基板和所述透明基板经由所述隔体粘合的步骤；从所述透明基板和所述半导体基板剥离所述第一支持晶片和所述第二支持晶片的步骤；将所述透明基板切片的步骤；和将所述半导体基板切片的步骤。

为了实现所述目的，本发明的固态成像装置的第二制造方法的特征在于包括：在用作遮盖玻璃的基材的透明基板的一个表面上，形成多个框架形隔体和沿所述透明基板的外周包围所述框架形隔体的环形隔体的步骤；在所述透明基板的所述一个表面那侧提供掩模材料，以遮盖所述框架形隔体和所述环形隔体的步骤；从另一个表面那侧移除所述透明基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；从所述透明基板移除所述掩模材料的步骤；将第一支持晶片层压到所述透明基板的另一个表面上的步骤；将所述透明基板切片成遮盖玻璃的步骤；在半导体基板的一个表面上形成多个固态成像元件的步骤；从另一个表面那侧移除所述半导体基板以将厚度设定到预定范围内的步骤；将第二支持晶片层压到所述半导体基板的另一个表面上的步骤；将所述半导体基板和所述遮盖玻璃经由所述隔体粘合的步骤；从所述透明基板和所述半导体基板剥离所述第一支持晶片和所述第二支持晶片的步骤；和将所述半导体基板切片的步骤。

根据本发明的用于制造固态成像装置的方法，因为在透明基板上形成了具有足够刚性的隔体，所以没有必要层压支持晶片来形成隔体。因为在隔体形成后提供掩模材料以减小透明基板的厚度，所以可以通过掩模材料来保护透明基板的隔体那侧的表面。掩模材料还可以在厚度减小之后的处理过程中防止透明基板受损。此外，沿透明基板的外周形成的环形隔体防止在减小透明基板的厚度时化学药品等的渗透，并且在处理过程中环形隔体还起加强体(stiffener)的作用。