[发明专利]导电连接材料、使用该导电连接材料的端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法有效
| 申请号： | 200980134350.4 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102144432A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 冈田亘;山本通典;中马敏秋;前岛研三;键本奉広;桂山悟;藤井智绘 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J163/02;C09J201/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 材料 使用 端子 之间 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
一种导电连接材料，其特征在于，具有由树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，前述树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，前述金属箔选自焊锡箔或锡箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980134350.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
