[发明专利]基板模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200980129778.X | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102113423A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 盐田素二;长冈元;梅川一郎;飞田泰宏;清水行男 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G02F1/1345;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板模块，利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基板上，其特征在于：具备：基板，其具有第1区域、第2区域和第3区域；第1各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂；第1电子部件，其利用上述第1各向异性导电粘接剂安装于上述第1区域；第2电子部件，其安装于上述第2区域；以及第3电子部件，其利用上述第3各向异性导电粘接剂安装于上述第3区域，上述第3各向异性导电粘接剂一体地形成，至少覆盖上述第1区域、第2区域和第3区域。
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