[发明专利]基板模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板模块及其制造方法，更详细地说，涉及包括用各向异性导电粘接剂安装的电子部件的基板模块及其制造方法。

背景技术

图9是搭载于移动电话等的现有液晶显示装置600的示意平面图。如图9所示，液晶显示装置600具备：对置配置的2个玻璃基板610、615、LSI芯片630、FPC基板640、电容器等多个分立电子部件650。以下，在本说明书中液晶显示装置包括对置配置的2个玻璃基板、安装于玻璃基板的LSI芯片、FPC基板和电容器等电子部件，不包括背光源、偏光板等。

在2个玻璃基板610、615夹着的空间中，利用密封材料(未图示)密封有液晶(未图示)，在玻璃基板615中形成有显示部620。另外，在玻璃基板610的伸出部611安装有：为了驱动显示部620所需的具有驱动器功能的大规模集成电路(Large Scale Integration：以下称为“LSI”)芯片630、与外部电子设备连接的柔性印刷配线(Flexible Printed Circuit：以下称为“FPC”)基板640和LSI芯片630的动作所需的电容器等多个分立电子部件650。从外部经过FPC基板640对LSI芯片630施加视频信号、控制信号和电源电压时，在显示部620显示视频。

LSI芯片630和FPC基板640分别用芯片用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film：以下称为“ACF”)630a和FPC用ACF640a安装于伸出部611。另外，多个分立电子部件650用按各自接近的分立电子部件650的组提供的部件用ACF650a安装于伸出部611。因此，为了将分立电子部件650安装于伸出部611，需要多个部件用ACF650a。该多个部件用ACF650a被连续提供给伸出部611，因此在提供部件用ACF650a时，相邻贴附的部件用ACF650a彼此会相互接触，或者部件用ACF650a与先已安装的LSI芯片630、FPC基板640接触，导致所提供的部件用ACF650a的位置从本来想贴附的位置错开。

为了防止发生这种错开，需要充分确保相邻的部件用ACF650a的贴附位置的间隔。但是，如果充分确保相邻的部件用ACF650a的贴附位置的间隔，伸出部611的面积会变大，因此存在液晶显示装置600无法窄边框化的问题。

因此，为了解决该问题，专利文献1记载了如下液晶显示装置：在伸出部贴附1个大的ACF，用该ACF将LSI芯片、FPC基板和多个分立电子部件全部安装于伸出部。

另外，专利文献2记载了如下液晶显示装置：在用ACF安装于玻璃基板的LSI芯片上再用ACF安装FPC基板，由此使伸出部的面积变小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开平5-313178号公报

专利文献2：日本国特开平9-101533号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所述的液晶显示装置中，尽管在连接LSI芯片、FPC基板、电子部件时对ACF要求的特性各不相同，也会用1个ACF将它们连接到形成于伸出部的配线。因此，在安装于伸出部的LSI芯片、FPC基板和分立电子部件中存在与所使用的ACF的特性不匹配的情况下，会产生各种问题。

另外，在专利文献2中，对于用于连接LSI芯片的ACF与用于连接FPC基板的ACF之间的关系既无记载也无启示。因此，在这些ACF相同的情况下，会产生与专利文献1记载的液晶显示装置相同的问题。

因此，本发明的目的在于：考虑所安装的多个电子部件与ACF之间的连接特性并且消除ACF的贴附位置的制约，由此缩小安装电子部件的区域的面积，提供小型化的基板模块及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的第1方面是利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基板上的基板模块，其特征在于：

具备：

基板，其具有第1区域、第2区域和第3区域；

第1各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂；

第1电子部件，其利用上述第1各向异性导电粘接剂安装于上述第1区域；

第2电子部件，其安装于上述第2区域；以及

第3电子部件，其利用上述第3各向异性导电粘接剂安装于上述第3区域，

上述第3各向异性导电粘接剂一体地形成，至少覆盖上述第1区域、第2区域和第3区域。

本发明的第2方面的特征在于，在本发明的第1方面中，