[发明专利]电子组件以及其制造方法有效
| 申请号： | 200980127396.3 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102090156A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | W·勒特林施奥埃费;U·格贝尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/14;H01L23/433;H01L23/495;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件，所述电子组件带有至少一个用于支撑组件的、被机械保护件(13)所包围的导体衬底(2)。规定所述导体衬底(2)被作为机械保护件(13)的模制材料(12)包围并且借助于至少一个固有刚性的、弹性的电连接导体(7)被接触，其中所述连接导体(7)还至少部分地嵌入所述模制材料(12)中。此外本发明涉及一种目标在于此的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件，所述电子组件带有至少一个用于支撑组件的、被机械保护件包围的导体衬底，其特征在于，所述导体衬底(2)被作为机械保护件(13)的模制材料(12)所包围并且借助于至少一个固有刚性的、弹性的电连接导体(7)被接触，其中所述连接导体(7)至少部分地嵌入到所述模制材料(12)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980127396.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
