[发明专利]自动锡焊装置有效
| 申请号： | 200980122701.X | 申请日： | 2009-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102067742A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤一策;高口彰 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架，输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架，锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此，滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果，像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失，而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果，能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种自动锡焊装置，其特征在于，具有：输送部，其向规定的方向输送印刷电路板；锡焊处理部，其对由上述输送部输送来的上述印刷电路板进行锡焊处理，上述输送部由用于输送上述印刷电路板的多个滚轮构件构成。
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