[实用新型]一种电流传感器的电子元件封装结构无效
| 申请号： | 200920300889.X | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201392357Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 陈占胜 | 申请（专利权）人： | 浙江博杰电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R15/00 | 分类号： | G01R15/00;G01R19/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 俞润体 |
| 地址： | 311245浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电流传感器的零部件，尤其是涉及一种电流传感器的电子元件封装结构。其主要是解决现有技术所存在的霍尔元件的塑封体厚度较大，相匹配的磁芯环气隙因此也较大，磁泄漏较多，磁芯环内部的磁感应强度较小，从而使内置在磁芯环气隙中的霍尔元件的霍尔输出电压即灵敏度较小等的技术问题。包括连接在一起的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚(3)，管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)封装后的厚度为0.85～1.05mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流传感器 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电流传感器的电子元件封装结构，包括连接在一起的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚(3)，管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)封装后的厚度为0.85～1.05mm。
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