[实用新型]一种电流传感器的电子元件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电流传感器的零部件，尤其是涉及一种电流传感器的电子元件封装结构。

背景技术

电流传感器的工作原理是当被检测导线上有电流通过时，在导线周围将产生磁场，通过磁芯环聚集磁场，内置在磁芯环气隙中的霍尔元件可检测到磁场的大小，并输出相应的霍尔电压，后续电路将该霍尔电压按比例计算出导线中的电流大小。磁芯环的气隙越小，磁场泄漏越少，磁芯环内部的磁感应强度越大，磁力线分布越均匀，即磁力线分布均匀的区域越大。中国专利公开了一种霍尔电流传感器(授权公告号：CN 201145706Y)，其包括环状的绝缘壳体，该绝缘壳体的环内空间供被测导线穿设；在环上带有径向空隙的环形铁心，被封装在该绝缘壳体内部且该环形铁心的环内侧壁包围该绝缘壳体的环内侧壁；霍尔器件，其位于该绝缘壳体内部且设置于该环形铁心的空隙处；以及载有检测电路的电路板，其与该霍尔器件电连接；该霍尔电流传感器还包括封装在该绝缘壳体内的屏蔽环，该屏蔽环位于该环形铁心的环内侧壁内侧且包围该绝缘壳体的环内侧壁；该屏蔽环是非磁性的导电材质，缠绕在该绝缘壳体的环内侧壁或该环形铁心的环内侧壁上，或者镀在该绝缘壳体的环内侧壁或该环形铁心的环内侧壁上；该绝缘壳体内还封装有补偿线圈，其套设于该铁心上并与该电路板电连接；还包括伸出于该绝缘壳体的线缆，该线缆的一端与该电路板电连接，另一端用以连接外部电路。但这种传感器和一般市售的传感器一样，采用的霍尔元件的塑封体如图1所示，厚度为1.2mm，相匹配的磁芯环气隙较大，须大于1.3mm，因此磁泄漏较多，磁芯环内部的磁感应强度较小，从而使内置在磁芯环气隙中的霍尔元件的霍尔输出电压即灵敏度也较小。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种电流传感器的电子元件封装结构，其主要是解决现有技术所存在的霍尔元件的塑封体厚度较大，相匹配的磁芯环气隙因此也较大，磁泄漏较多，磁芯环内部的磁感应强度较小，从而使内置在磁芯环气隙中的霍尔元件的霍尔输出电压即灵敏度较小等的技术问题。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型的一种电流传感器的电子元件封装结构，包括连接在一起的塑封体上部与塑封体下部，其特征在于所述的塑封体上部与塑封体下部内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚，管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部与塑封体下部封装后的厚度为0.85～1.05mm。塑封体内部封装的芯片可以是霍尔元件。将电子元件的塑封体设计的更薄，比市售的型号为THS119的霍尔元件薄约0.25mm。因此用本设计制作的电流传感器的磁芯环气隙可更小，磁场泄漏更少，磁芯环聚集的磁力线更多，磁芯环内部的磁感应强度更大，因而内置在磁芯环气隙中的霍尔元件的霍尔输出电压即灵敏度更大，即在标准磁场下灵敏度相同的元件，在安装到电流传感器上后，采用本结构设计的电子元件比THS119的霍尔输出电压即灵敏度更高。而且磁芯环内的磁场分布更均匀，即使元件安装时略有位置偏差，元件检测到的磁感应强度也变化很小，即仍能获得基本相同的霍尔输出电压，使电流传感器的检测精度一致性更好。

作为优选，所述的塑封体上部的厚度为0.5～0.65mm。电子元件的管脚可以从塑封体下部的下方伸出。

作为优选，所述的管脚为平直形或者由弯折段和平直段组成。

因此，本实用新型具有电流传感器的磁芯环气隙变小，磁泄漏减少，磁芯环内部的磁感应强度更大，同时磁场分布更均匀，从而使内置在磁芯环气隙中的霍尔元件的霍尔输出电压即灵敏度更大，结构简单、合理等特点。

附图说明

附图1是原霍尔元件的塑封体的一种结构示意图；

附图2是本实用新型的一种结构示意图；

附图3是图2的侧面结构示意图；

附图4是安装本实用新型的电流传感器的一种结构示意图。

图中零部件、部位及编号：塑封体上部1、塑封体下部2、管脚3、磁芯环4、导线5。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：本例的电流传感器的电子元件封装结构，如图2、图3，有连接在一起的塑封体上部1与塑封体下部2，塑封体上部与塑封体下部的内部中空，其内装有芯片，芯片为霍尔元件。塑封体上部的厚度为0.5mm，塑封体上部1与塑封体下部的总厚度为0.85mm。芯片连接有管脚3，管脚伸出封装的塑封体下部之外，管脚3由弯折段和平直段组成。

使用时，如图4，将本实用新型电子元件放入磁芯环4的气隙中，磁芯环上缠绕导线5，当被检测导线上有电流通过时，在导线周围会产生磁场，然后通过磁芯环4聚集磁场，内置在磁芯环气隙中的霍尔元件可检测到磁场的大小，并输出相应的霍尔电压，后续电路将该霍尔电压按比例即可计算出导线中的电流大小。由于塑封体的厚度较小，因此磁芯环气隙也较小，仅为1.1mm。