[实用新型]一种电流传感器的电子元件封装结构无效
| 申请号： | 200920300889.X | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201392357Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 陈占胜 | 申请（专利权）人： | 浙江博杰电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R15/00 | 分类号： | G01R15/00;G01R19/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 俞润体 |
| 地址： | 311245浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电流传感器 电子元件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电流传感器的电子元件封装结构，包括连接在一起的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚(3)，管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)封装后的厚度为0.85～1.05mm。
2.根据权利要求1所述的一种电流传感器的电子元件封装结构，其特征在于所述的塑封体上部(1)的厚度为0.5～0.65mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种电流传感器的电子元件封装结构，其特征在于所述的管脚(3)为平直形或者由弯折段和平直段组成。
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