[实用新型]半导体制冷制热实训装置有效

专利信息
申请号: 200920294568.3 申请日: 2009-12-17
公开(公告)号: CN201622742U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 陈继旺;杨德伟;王雷芳;李献光;方国伟;陈东红 申请(专利权)人: 浙江亚龙教育装备股份有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 陈庆吼;朱德宝
地址: 325105 浙江省永嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种半导体制冷制热实训装置,包括有实训台、半导体制冷制热装置、电源控制电路、赛贝克效应演示电路,半导体制冷制热装置设置在实训台上,半导体制冷制热装置包括依次接触连接设置的第一散热器、第一导热片、由多片半导体基片组成的半导体基片组件、第二导热片、第二散热器,第一散热器背离半导体基片组件的一侧设置有绝缘材料构成的封闭空间,半导体基片组件中至少一片半导体基片与电源控制电路电源输出端相连接,至少另一片半导体基片与赛贝克效应演示电路相连接,既能做帕尔帖原理实验,又能演示赛贝克效应;还具有结构简单、无污染、无振动噪声、体积小、运行平稳等特点。
搜索关键词: 半导体 制冷 制热 装置
【主权项】:
一种半导体制冷制热实训装置,其特征是包括有实训台(1)、半导体制冷制热装置(2)、电源控制电路、赛贝克效应演示电路,所述半导体制冷制热装置(2)设置在实训台(1)上,所述半导体制冷制热装置(2)包括依次接触连接设置的第一散热器(21)、第一导热片(26)、由多片半导体基片组成的半导体基片组件(22)、第二导热片(27)、第二散热器(23),所述第一散热器(21)背离半导体基片组件(22)的一侧设置有绝缘材料构成的封闭空间(24),所述半导体基片组件(22)中至少一片半导体基片与电源控制电路电源输出端相连接,至少另一片半导体基片与赛贝克效应演示电路相连接。
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