[实用新型]半导体制冷制热实训装置有效

专利信息
申请号: 200920294568.3 申请日: 2009-12-17
公开(公告)号: CN201622742U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 陈继旺;杨德伟;王雷芳;李献光;方国伟;陈东红 申请(专利权)人: 浙江亚龙教育装备股份有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 陈庆吼;朱德宝
地址: 325105 浙江省永嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 制热 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种制冷制热实训装置,特别是一种在教学实训中应用的半导体制冷制热实训装置。

背景技术

半导体制冷制热技术自20世纪50年代末发展起来后,因其具有微型化、轻量化、长寿命、无振动、无污染、无噪声、无运动部件、运行平稳、冷却速度和温度可以通过调节电流来控制等独特的优点,有着十分广泛的运用,半导体制冷的研究涉及到很多物理知识,如热学、电磁学、半导体物理,有很好的综合性知识的应用,能体现新材料、新能源等学科特点,而目前的半导体制冷制热技术教学只停留在理论阶段,没有针对半导体制冷制热技术中帕尔帖原理、赛贝克效应的实验实训装置。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种加强对帕尔帖原理和赛贝克效应的理解,达到学以致用的教学效果,结构简单的半导体制冷制热实训装置。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种半导体制冷制热实训装置,包括有实训台、半导体制冷制热装置、电源控制电路、赛贝克效应演示电路,所述半导体制冷制热装置设置在实训台上,所述半导体制冷制热装置包括依次接触连接设置的第一散热器、第一导热片、由多片半导体基片组成的半导体基片组件、第二导热片、第二散热器,所述第一散热器背离半导体基片组件的一侧设置有绝缘材料构成的封闭空间,所述半导体基片组件中至少一片半导体基片与电源控制电路电源输出端相连接,至少另一片半导体基片与赛贝克效应演示电路相连接。

本实用新型半导体制冷制热实训装置具有至少一个半导体基片与电源控制电路输出端相连接,做帕尔帖原理实验时,电源控制电路的电流输入到半导体基片,根据帕尔帖原理可知第一导热片、第二导热片有温差,封闭空间内可感受到温差的变化,达到制冷或制热的效果,演示了帕尔帖原理。做赛贝克效应实验时,根据帕尔帖原理产生的第一导热片、第二导热片的温差传递给与赛贝克效应演示电路相连接的半导体基片,根据赛贝克效应,赛贝克效应演示电路工作,演示了赛贝克效应;本实用新型还具有结构简单、无污染、无振动噪声、体积小、运行平稳等特点。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1是本实用新型半导体制冷制热实训装置一种实施例的整体布局示意图;

图2是图1的左视图;

图3是本实用新型半导体制冷制热实训装置的电路图;

图4是图1中半导体制冷制热装置的立体结构图。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示,一种半导体制冷制热实训装置的具体实施方式,包括有实训台1、半导体制冷制热装置2、电源控制电路、赛贝克效应演示电路,所述半导体制冷制热装置2设置在实训台1上,所述半导体制冷制热装置2包括依次接触相连设置的第一散热器21、第一导热片26、由多若干片半导体基片组成的半导体基片组22、第二导热片27、第二散热器23,所述半导体基片组件22设置在同一平面上,保证第一导热片26、半导体基片组件22、第二导热片27能够依次接触相连设置,有利于热量的传导;所述第一散热器21背离半导体基片组件22一侧设置有绝缘材料构成的封闭空间24,封闭空间24用于保存半导体基片组件22产生的热量;半导体基片组件22中至少有一片半导体基片与电源控制电路电源输出端相连接,至少有另一片半导体基片与赛贝克效应演示电路相连接。至少一片半导体基片与电源控制电路电源输出端相连接,在电源控制电路的直流电输入半导体基片时,根据帕尔帖原理,第一导热片26、第二导热片27有温差,通过第一散热器21的作用封闭空间24内可感受到温差的变化,演示了帕尔帖原理;做赛贝克效应实验时,根据帕尔帖原理产生的第一导热片26、第二导热片27的温差传递给与赛贝克效应演示电路相连接的半导体基片,根据赛贝克效应则赛贝克效应演示电路工作,演示了赛贝克效应。

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