[实用新型]一种半导体材料棒材的洁净出料装置无效
| 申请号： | 200920284205.1 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201598183U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 刘文;顾建华;钟真武;陈文龙 | 申请（专利权）人： | 江苏中能硅业科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 221004 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料棒材的洁净出料装置，其特征在于它包括供气机构、手柄、套袋夹持机构、套环和套袋；所述的手柄和套环都为中空结构，手柄一端通过软管与供气机构相连通，另一端与套环相连通，套环的一面分布有增压出气孔，套环内径大于半导体材料棒材的外径；所述套袋一端开口，另一端封闭且设有出气小孔，套袋长度大于半导体材料棒材的长度，套袋内径大于套环的外径；所述的套袋夹持机构为可将套袋的开口端夹持在套环外侧的机构。本实用新型的半导体材料棒材的洁净出料装置，结构简单，便于使用，通过该装置，可以有效地提高作业效率，提高生产安全系数，保证产品的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 洁净 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体材料棒材的洁净出料装置，其特征在于它包括供气机构(101)、手柄(104)、套袋夹持机构(105)、套环(106)和套袋(108)；所述的手柄(104)和套环(106)都为中空结构，手柄(104)一端通过软管(103)与供气机构(101)相连通，另一端与套环(106)相连通，套环(106)的一面分布有增压出气孔(107)，套环(106)内径大于半导体材料棒材的外径；所述套袋(108)一端开口，另一端封闭且设有出气小孔，套袋(108)长度大于半导体材料棒材的长度，套袋(108)内径大于套环(106)的外径；所述的套袋夹持机构(105)为可将套袋(108)的开口端夹持在套环外侧的机构。
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