[实用新型]一种晶闸管压装装置有效
申请号: | 200920277809.3 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN201549484U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 张升;高学敏;栾洪洲 | 申请(专利权)人: | 中国电力科学研究院 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L29/74 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100192 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶闸管压装装置,具体涉及直流换流阀的晶闸管液压式压装装置。包括液压装置和对中固定装置,液压装置包括工作台、液压泵和控制手柄,液压泵安装在工作台内部,控制手柄安装在工作台面上,其中液压泵通过控制单元与控制手柄连接,通过液压管路与液压加载接头连接。本方案晶闸管压装装置利用的液压系统压力控制精确,且易于操作,采用模块化设计,结构精巧,便于移动和操作,能有效满足晶闸管压装的需求,晶闸管定位固定装置能有效保证晶闸管压装的对中要求,可有效提高压装的效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 装置 | ||
【主权项】:
一种晶闸管压装装置,包括液压装置和对中固定装置,其特征在于,所述液压装置包括工作台(2)、液压泵(1)和液压控制手柄(3),液压泵(1)安装在工作台(2)内部,液压控制手柄(3)安装在工作台面上,其中液压泵(1)通过控制单元(4)与液压控制手柄(3)连接、通过液压管路(9)与液压加载接头(5)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造