[实用新型]一种晶闸管压装装置有效
| 申请号： | 200920277809.3 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201549484U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张升;高学敏;栾洪洲 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L29/74 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶闸管压装装置，包括液压装置和对中固定装置，其特征在于，所述液压装置包括工作台(2)、液压泵(1)和液压控制手柄(3)，液压泵(1)安装在工作台(2)内部，液压控制手柄(3)安装在工作台面上，其中液压泵(1)通过控制单元(4)与液压控制手柄(3)连接、通过液压管路(9)与液压加载接头(5)连接。
2.如权利要求1所述的晶闸管压装装置，其特征在于，所述液压泵(1)与液压加载接头(5)之间安装有液压输出控制单元(7)和液压输出控制手柄(6)。
3.如权利要求2所述的晶闸管压装装置，其特征在于，所述对中固定装置包括基座(10)和挡板(11)，挡板(11)垂直安装在基座(10)上。
4.如权利要求3所述的晶闸管压装装置，其特征在于，所述挡板(11)包括两个平行的定位板，两个定位板的侧边有垂直的卡板(12)，所述卡板(12)为台阶状。
5.如权利要求4所述的晶闸管压装装置，其特征在于，所述液压泵(1)上安装有压力指示表。
6.如权利要求5所述的晶闸管压装装置，其特征在于，所述液压加载接头(5)上安装有转接器(14)和压装支柱(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
