[实用新型]带有组合沟槽的地暖砖无效

专利信息
申请号: 200920250793.7 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN201581595U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 王文兰 申请(专利权)人: 王文兰
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 刘书元
地址: 300190 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种带有组合沟槽的地暖砖。包括地暖砖砖体,砖体上开设有“r”形沟槽并将地暖砖砖体分割成相互独立的三部分,各部分砖体间用钢埋件连接构成一个整体。“r”形沟槽上端转弯部分与下端圆弧部分垂直拼接后形成的转弯角度为90度,使地暖管道转弯时的安装更方便,可以铺设最小间距100mm的回形布置的地暖盘管,解决了厨房,卫生间等位置盘管间距小、管道转弯半径过小使截面变形的问题。面层浇注后混凝土灌入余下的弧形沟槽中增加了面层与地暖砖的结合力使地面整体性更强,防止开裂。地暖砖宽度与所要铺设的地暖管道间距相等,且只需一种,从而使其规格种类与地暖管道间距种类相等,减少了地暖砖的规格,便于生产,备料,施工速度更快,更加方便实用。
搜索关键词: 带有 组合 沟槽
【主权项】:
一种带有组合沟槽的地暖砖,包括地暖砖砖体,其特征是在地暖砖砖体上开设有由直线和圆弧组合而成的“r”形沟槽,该“r”形沟槽将地暖砖砖体分割成相互独立的三部分,各部分地暖砖砖体之间用钢埋件连接构成一个整体。
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