[实用新型]带有组合沟槽的地暖砖无效

专利信息
申请号: 200920250793.7 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN201581595U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 王文兰 申请(专利权)人: 王文兰
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 刘书元
地址: 300190 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 带有 组合 沟槽
【权利要求书】:

1.一种带有组合沟槽的地暖砖,包括地暖砖砖体,其特征是在地暖砖砖体上开设有由直线和圆弧组合而成的“r”形沟槽,该“r”形沟槽将地暖砖砖体分割成相互独立的三部分,各部分地暖砖砖体之间用钢埋件连接构成一个整体。

2.根据权利要求1所述的地暖砖,其特征是所述的“r”形沟槽上端转弯部分中心线的转弯半径R≥6d,其中的d为所铺设地暖管道的外径。

3.根据权利要求1所述的地暖砖,其特征是所述的“r”形沟槽下端部分的内侧,即与“r”形沟槽上端转弯部分同侧的侧壁同样制成圆弧形,该圆弧处沟槽的中心线转弯半径R≥6d,其中的d为所铺设地暖管道的外径。

4.根据权利要求3所述的地暖砖,其特征是所述的“r”形沟槽上端转弯部分与下端圆弧部分垂直拼接后形成的转弯角度为90度。

5.根据权利要求1至4任一项所述的地暖砖,其特征是所述的用于连接地暖砖各部分砖体的钢埋件主体呈U形,在U形开口两端有向外延伸的连接臂,连接臂端部有弯折的防脱勾。

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