[实用新型]一种晶体管集成电路引线框架件

摘要

本实用新型公开了一种晶体管集成电路引线框架件，克服了现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。应用本产品封装后，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性。

主权项

一种晶体管集成电路引线框架件，由包含多个相同引线框架(4)的单元体(1)经连接片(5)横向连续排列而成；其特征在于：所述单元体(1)设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架(4)，所述单元体(1)的上下两侧设边带(9)横向互相连接；所述引线框架(4)包括芯片岛(6)和设于周边的多个引脚(2)，所述芯片岛(6)贴片表面和所述引脚(2)的焊区(8)表面均镀镍，所述引脚(2)焊区(8)与所述引脚(2)本体之间设有圆弧凹槽(10)过渡连接。