[实用新型]一种同步驱动升降装置有效
| 申请号： | 200920229523.8 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201562670U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 尹周平;陈显才;王瑜辉;熊有伦 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/603 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种同步驱动升降装置，它通过同步带把主、从两侧的滚珠丝杠连接起来，由电机驱动一侧的滚珠丝杠旋转，再由同步带把旋转运动同步地传递给另一侧的滚珠丝杠，同步驱动移动单元作竖直向的升降运动。本实用新型特别适用于较大跨距的升降运动，能够有效地避免单丝杠驱动带来的偏载问题，又不需要复杂算法对双伺服电机进行同步控制。由于充分地利用了同步带的同步性能和缓冲作用，使得本实用新型具有了结构简单、控制容易、同步精度高、无卡死及稳定迅速等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同步 驱动 升降 装置 | ||
【主权项】：
一种同步驱动升降装置，包括分立两侧的主动滚珠丝杠和从动滚珠丝杠，其特征在于：两滚珠丝杠对应端通过同步带传动机构连接，只有主动滚珠丝杠由电机驱动旋转，从动滚珠丝杠由同步带驱动旋转；移动台分别与主、从动滚珠丝杠的螺母连接，同时与竖直导向机构连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
