[实用新型]半导体降温式焊机

摘要

本实用新型涉及一种半导体降温式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，散热系统包括与发热部件的基板相贴合的至少一个一级散热组件、半导体制冷芯片和二级散热组件，一级散热组件上设有至少一个热传导管，热传导管的冷端用上夹板和下夹板紧固，半导体制冷芯片的制冷面与上夹板贴合，半导体制冷芯片的发热面与二级散热组件贴合，半导体制冷芯片通过导线与电源相连，半导体制冷芯片为一级散热组件中的热传导管提供强制降温散热。采用上述结构，在多只散热器的上端延伸出的热传导管被夹在上下夹板中，使热传导管工作部件的热量集中在一个点上，便于半导体制冷芯片的制冷面强行给多只一级散热组件中的热传导管进行强行降温。

主权项

一种半导体降温式焊机，包括电源系统(1)、整流系统(2)、可控硅控制系统(3)、焊接系统(4)及散热系统(5)，所述整流系统(2)、可控硅控制系统(3)具有发热部件(6)，其特征在于：所述散热系统(5)包括与发热部件的基板(15)相贴合的至少一个一级散热组件(14)、半导体制冷芯片(8)和二级散热组件(16)，所述一级散热组件(14)上设有至少一个热传导管(13)，所述热传导管(13)的冷端用上夹板(9)和下夹板(10)紧固，半导体制冷芯片(8)的制冷面与上夹板(9)贴合，所述半导体制冷芯片(8)的发热面与二级散热组件(16)贴合，半导体制冷芯片(8)通过导线与电源相连，半导体制冷芯片(8)为一级散热组件中的热传导管(13)提供强制降温散热。