[实用新型]半导体降温式焊机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电焊机领域，特别是采用半导体制冷技术进行散热的焊机。 

背景技术

目前普通的直流焊机对自身发热的部件(包括可控硅、整流硅堆、发热电路及发热电子线圈部分)采用的是传统散热方式，包括自然散热器、风冷/风机散热器、水冷散热器等进行散热，存在散热效率不高、散热部件体积大、散热工况不稳定、焊机持续工作时间短、发热部件易损坏、焊机返修率高、维修成本高等问题。半导体制冷技术是一种广泛应用的主动降温制冷技术，其通过电子在半导体中的单向运动搬走热量达到制冷降温的目的。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术存在的缺陷，提供一种采用半导体散热的直流焊机。该焊机发热部件工作于最佳温度范围内，实现焊机持续工作时间增加、部件稳定性提高、焊机返修率降低的目的。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案： 

一种半导体降温式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，所述整流系统、可控硅控制系统具有发热部件，其特征在于：所述散热系统包括与发热部件的基板相贴合的至少一个一级散热组件、半导体制冷芯片和二级散热组件，所述一级散热组件上设有至少一个热传导管，所述热传导管的冷端用上夹板和下夹板紧固，半导体制冷芯片的制冷面与上夹板贴合，所述半导体制 冷芯片的发热面与二级散热组件贴合，半导体制冷芯片通过导线与电源相连，半导体制冷芯片为一级散热组件中的热传导管提供强制降温散热。 

所述散热系统还设有风机，风机通过导风罩安装在二级散热组件上方，风机为散热组件提供风力散热。 

所述散热系统还设有温控器，温控器用于发热部件的超温保护。 

所述二级散热组件上设有至少一个热传导管。 

采用上述结构，在多只散热器的上端延伸出的热传导管被夹在上下夹板中，使热传导管工作部件的热量集中在一个点上，便于半导体制冷芯片的制冷面强行给多只一级散热组件中的热传导管进行强行降温，达到散热组件的最佳散热目的。散热系统采用半导体制冷系统进行二级温控散热，半导体制冷芯片的制冷面与发热部件的一级散热部件贴合，焊机通电工作后，半导体制冷芯片的发热面与二级散热器贴合将热量传导走，控制一级散热部件的工作稳定性、提高散热效率，从而使发热组件：功率半导体模块，如可控硅、整流硅堆等长时间工作在正常工作温度内。同时由于本实用新型具有低能耗、运转部件少、无有毒害物质、等特点。相比其他的强制散热方式如压缩机、整体循环水箱、液化气体制冷等方式具有节能、安全、绿色、稳定、体积轻便的优势。 

附图说明

图1为本实用新型的结构框图； 

图2为散热系统的结构示意图； 

图3为图2的局部放大图。 

具体实施方式

如图1所示，半导体降温式焊机，包括电源系统1、整流系统2、3、焊接系统4及散热系统5，整流系统2、可控硅控制系统3具有发热部件6，发热部件6为发热电子元件：功率半导体模块，如可控硅、整流硅堆等，发热部件6与基板15联接，焊机电源系统1提供的电源经过整流系统2整流后分别提供给可控硅控制系统3、散热系统5作为电源，经过可控硅控制系统3的电流提供给焊接系统4作为工作电源。散热系统5安装于整流系统2和可控硅控制系统3上为其进行降温，根据实际情况，可以选择同时安装在整流系统2和可控硅控制系统3上或仅安装在其中一个系统上。