[实用新型]一种半导体切筋模具有效

专利信息
申请号: 200920194694.1 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN201500724U 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 胥小平;晏承亮;梁国雄;卢国平;李彦锋 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林
地址: 526020 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体切筋模具,包括相互配合切筋的上刀具和下刀具,所述的上刀具包括上刀具本体和与本体成一体的刀刃,下刀具上设有放置半导体产品本体的凹坑和刃齿,刃齿之间设与刀刃相适应的齿缝,所述的刀刃比上刀具本体薄,刃口的端面与水平面之间有斜角。切筋时,上刀具的刀刃倾斜渐进冲切,在保证冲切效果的情况下,同时减少毛刺、引脚损伤、废筋残留问题。且以一定的角度片面接触切筋,刀具磨损小,从而令该半导体切筋模具的使用寿命增长。
搜索关键词: 一种 半导体 模具
【主权项】:
一种半导体切筋模具,包括相互配合切筋的上刀具(1)和下刀具(2),所述的上刀具(1)包括上刀具本体(3)和与上刀具本体(3)成一体的刀刃(4),下刀具(2)上设有放置半导体产品本体的凹坑(5)和刃齿(6),刃齿(6)之间设与刀刃(4)相适应的齿缝(7),其特征在于:所述的刀刃(4)比上刀具本体(3)薄,刀刃(4)的端面(8)与水平面之间有斜角(A)。
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