[实用新型]一种半导体切筋模具有效
| 申请号： | 200920194694.1 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN201500724U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 胥小平;晏承亮;梁国雄;卢国平;李彦锋 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体切筋模具，包括相互配合切筋的上刀具(1)和下刀具(2)，所述的上刀具(1)包括上刀具本体(3)和与上刀具本体(3)成一体的刀刃(4)，下刀具(2)上设有放置半导体产品本体的凹坑(5)和刃齿(6)，刃齿(6)之间设与刀刃(4)相适应的齿缝(7)，其特征在于：所述的刀刃(4)比上刀具本体(3)薄，刀刃(4)的端面(8)与水平面之间有斜角(A)。
2.根据权利要求1所述的半导体切筋模具，其特征在于：所述的斜角(A)是11-13度。
3.根据权利要求2所述的半导体切筋模具，其特征在于：上刀具与下刀具之间有夹角。
4.根据权利要求3所述的半导体切筋模具，其特征在于：所述的夹角是10-15度。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体切筋模具，其特征在于：所述的刃齿(6)整体呈“楔形”，刃齿(6)近凹坑(5)的侧面(9)是斜面。
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