[实用新型]一种侧发光式LED的封装结构无效
| 申请号： | 200920188206.6 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201549498U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 胡建红 | 申请（专利权）人： | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/043;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212311 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种侧发光式LED的封装结构，包括金属导电板1、腔体2、红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5、引线6、固晶胶7、6只引脚，所述引脚于金属导电板1上，长方形腔体2采用PPA塑料在金属导电层1上压合而成。红色晶片3、绿色晶片4、蓝色晶片5呈直线排布，红色晶片3居中，各晶片用固晶胶8粘接固定于金属导电板1上，晶片与引脚之间用引线6焊接形成电路。透明硅胶树脂9灌注于长方形腔体2内并烘烤固化。红、绿、蓝三种晶片呈直线排布，兼顾了空间尺寸限制和混色的需要。混合而成的白光，具有高显色性、高光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种侧发光式LED的封装结构，包括金属导电板(1)、晶片、金线(6)、引脚I(81)、引脚II(82)、引脚III(83)、引脚IV(84)、引脚V(85)、引脚VI(86)，所述晶片通过固晶胶(7)固定在金属导电板(1)上，所述金线(6)连接晶片和金属导电板(1)，所述各引脚与设置在金属导电板(1)上的电路连接；其特征在于，还包括腔体(2)，所述晶片包括红色晶片(3)、绿色晶片(4)、蓝色晶片(5)，所述金属导电板(1)和腔体(2)压合成一体，所述红色晶片(3)、绿色晶片(4)、蓝色晶片(5)以红色晶片(3)居中的方式直线排列，透明硅胶树脂(9)灌注在腔体(2)内，覆盖住所述红色晶片(3)、绿色晶片(4)、蓝色晶片(5)及金线(6)。
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