[实用新型]电源电子建构模块及电子封装结构无效
| 申请号： | 200920158981.7 | 申请日： | 2009-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN201440412U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 孙伟哲;许芳宾 | 申请（专利权）人： | 康舒科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源电子建构模块及电子封装结构。其中电源电子建构模块包括第一承载器、电子元件、多个块状引脚以及第一导电胶材。第一承载器具有多个第一焊盘。电子元件配置于第一承载器上，并电性连接到第一承载器。块状引脚分别对应于第一焊盘，每一块状引脚具有相对一第一接合端以及第二接合端，其中第二接合端面向所对应的第一焊盘，而第一接合端具有一第一凹陷，且第一凹陷底部具有一第一平面。第一导电胶材配置于每一块状引脚的第二接合端与所对应的第一焊盘之间，其中第二接合端通过第一导电胶材与第一焊盘接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 电子 建构 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电源电子建构模块，其特征在于，包括：一第一承载器，具有多个第一焊盘；一电子元件，配置于所述第一承载器上，并电性连接到所述第一承载器；多个块状引脚，分别对应于所述多个第一焊盘，每一块状引脚具有相对的一第一接合端以及一第二接合端，其中所述第二接合端面向所对应的所述第一焊盘，而所述第一接合端具有一第一凹陷，且所述第一凹陷底部具有一第一平面；以及一第一导电胶材，配置于每一块状引脚的第二接合端与所对应的所述第一焊盘之间，其中所述第二接合端通过所述第一导电胶材与所述第一焊盘接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康舒科技股份有限公司，未经康舒科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920158981.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于灭火的特殊响应玻璃球洒水喷头
- 下一篇：一种多用途防火复合板
