[实用新型]高功率散热基板无效
| 申请号： | 200920150449.0 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201478296U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 萧志扬;王训勇;林灯贵 | 申请（专利权）人： | 新利虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种高功率散热基板，其包含一金属散热板、一导热陶瓷薄膜以及一图形化金属导电膜。导热陶瓷薄膜形成在金属散热板上，图形化金属导电膜形成在导热陶瓷薄膜上。图形化金属导电膜具有一电性连接区，且此电性连接区可电性连接发热组件。本实用新型的导热陶瓷薄膜可防止金属散热板氧化，进而可提高金属散热板的使用寿命，此外，本实用新型的高功率散热基板的导热陶瓷薄膜因具有高导热性，因此，亦有助于提升对高发热组件的散热效能。又，本实用新型的生产方式简单，故可大幅降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 散热 | ||
【主权项】：
一种高功率散热基板，其特征在于其包含：一金属散热板；一导热陶瓷薄膜，其形成在该金属散热板上；以及一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上，该图型化金属导电膜具有一电性连接区。
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