[实用新型]功率端子直接键合的功率模块有效
| 申请号： | 200920116981.0 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN201466026U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 姚礼军;刘志宏;金晓行;胡少华;张宏波;雷鸣;余传武;沈华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/053 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率端子直接键合的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳，功率端子直接固定在外壳上。本实用新型功率端子的固定方式可以优化端子的设计形状，减小寄生电感，提高应用这种功率端子模块的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 端子 直接 模块 | ||
【主权项】：
一种功率端子直接键合的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳，其特征在于功率端子直接固定在外壳上。
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