[实用新型]一种利用半导体制冷的大功率LED光源模块有效
| 申请号： | 200920050679.X | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201373367Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;郑同场 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用半导体制冷的大功率LED光源模块，包括基座、金属线路板(MCPCB)、LED阵列、反光杯，其特征在于：还包括一半导体致冷器，半导体致冷器包括致冷端和发热端，致冷端与MCPCB的金属层连接，发热端与基座连接，LED阵列安装在MCPCB上，LED热沉采用高导热率的金属焊料直接焊接在MCPCB的金属层上，反光杯底部固定在基座上，并将MCPCB、半导体致冷器、基座三者压紧。其特征是：热阻低、导热速度快且速度可调、工作温度低、亮度高、结构紧凑、可靠性好、制作工艺简单、制作成本低、后继设计使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 制冷 大功率 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
1、一种利用半导体制冷的大功率LED光源模块，包括基座、MCPCB、LED阵列、反光杯，其特征在于：还包括一半导体致冷器，半导体致冷器包括致冷端和发热端，致冷端与MCPCB的金属层连接，发热端与基座连接，LED阵列安装在MCPCB上，反光杯底部固定在基座上，并将MCPCB、半导体致冷器、基座三者压紧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市成光兴实业发展有限公司，未经深圳市成光兴实业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920050679.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锂电池外壳专用型连续拉伸模具
- 下一篇：旋转卡口分体式节能灯
