[实用新型]光耦驱动保护器件

摘要

本实用新型公开了一种光耦驱动保护器件，六个引脚各自的贴片基岛、三极管、二极管、电阻均封装固定在塑封体内，第一三极管的背面由导电胶粘结在第一贴片基岛上，第二三极管的背面由导电胶粘结在第二贴片基岛上，第一电阻的背面、二极管的背面由导电胶粘结在第三贴片基岛上，第二电阻的背面由导电胶粘结在第四贴片基岛上，第二二极管的背面由导电胶粘结在第五贴片基岛上，第一三极管通过金属引线与第二、五贴片基岛电连接，第二三极管通过金属引线与第一、六贴片基岛电连接，第一电阻通过金属引线与第二贴片基岛电连接，第一二极管通过金属引线与第二二极管电连接，第二电阻通过金属引线与第五贴片基岛电连接。本实用新型实现了集成化，提高了装配效率且占据线路板空间小。

主权项

一种光耦驱动保护器件，其特征在于：包括第一三极管(Q1)、第二三极管(Q2)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)、第四引脚(4)、第五引脚(5)、第六引脚(6)和塑封体(7)，第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)、第四引脚(4)、第五引脚(5)和第六引脚(6)各自的贴片基岛(1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、6-1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一三极管(Q1)、第二三极管(Q2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2)均封装固定在塑封体(7)内，第一三极管(Q1)的背面贴装在第一引脚(1)的第一贴片基岛(1-1)上，第二三极管(Q2)的背面贴装在第二引脚(2)的第二贴片基岛(2-1)上，第一电阻(R1)的背面和第一二极管(D1)的背面贴装在第三引脚(3)的第三贴片基岛(3-1)上，第二电阻(R2)的背面贴装在第四引脚(4)的第四贴片基岛(4-1)上，第二二极管(D2)的背面贴装在第五引脚(5)的第五贴片基岛(5-1)上，所述第一三极管(Q1)的表面通过金属引线与第二贴片基岛(2-1)和第五贴片基岛(5-1)电连接，第二三极管(Q2)的表面通过金属引线与第一贴片基岛(1-1)和第六引脚(6)的第六贴片基岛(6-1)电连接，第一电阻(R1)的表面通过金属引线与第二贴片基岛(2-1)电连接，第一二极管(D1)的表面通过金属引线与第二二极管(D2)电连接，第二电阻(R2)的表面通过金属引线与第五贴片基岛(5-1)电连接。