[实用新型]光耦驱动保护器件

权利要求书

1.一种光耦驱动保护器件，其特征在于：包括第一三极管(Q1)、第二三极管(Q2)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)、第四引脚(4)、第五引脚(5)、第六引脚(6)和塑封体(7)，第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)、第四引脚(4)、第五引脚(5)和第六引脚(6)各自的贴片基岛(1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、6-1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一三极管(Q1)、第二三极管(Q2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2)均封装固定在塑封体(7)内，第一三极管(Q1)的背面贴装在第一引脚(1)的第一贴片基岛(1-1)上，第二三极管(Q2)的背面贴装在第二引脚(2)的第二贴片基岛(2-1)上，第一电阻(R1)的背面和第一二极管(D1)的背面贴装在第三引脚(3)的第三贴片基岛(3-1)上，第二电阻(R2)的背面贴装在第四引脚(4)的第四贴片基岛(4-1)上，第二二极管(D2)的背面贴装在第五引脚(5)的第五贴片基岛(5-1)上，所述第一三极管(Q1)的表面通过金属引线与第二贴片基岛(2-1)和第五贴片基岛(5-1)电连接，第二三极管(Q2)的表面通过金属引线与第一贴片基岛(1-1)和第六引脚(6)的第六贴片基岛(6-1)电连接，第一电阻(R1)的表面通过金属引线与第二贴片基岛(2-1)电连接，第一二极管(D1)的表面通过金属引线与第二二极管(D2)电连接，第二电阻(R2)的表面通过金属引线与第五贴片基岛(5-1)电连接。

2.根据权利要求1所述的光耦驱动保护器件，其特征在于：所述第一引脚(1)作为第一三极管(Q1)的集电极同时又是第二三极管(Q2)的基极，第二引脚(2)作为第二三极管的集电极同时又是第一三极管(Q1)的发射极和第一电阻(R1)的一端，第三引脚(3)作为同时又是第一二极管(D1)的正极和第一电阻(R1)的另一端，第四引脚(4)作为接地脚同时又是第二电阻(R2)的一端，第五引脚(5)作为第二二极管(D2)的负极同时又是第一三极管(Q1)的基极和第二电阻(R2)的另一端，第六引脚(6)作为同时又是第二三极管(Q2)的发射极。

3.根据权利要求1或2所述的光耦驱动保护器件，其特征在于：所述第一贴片基岛(1-1)、第二贴片基岛(2-1)、第三贴片基岛(3-1)、第四贴片基岛(4-1)、第五贴片基岛(5-1)和第六贴片基岛(6-1)均为片状结构。

4.根据权利要求3所述的光耦驱动保护器件，其特征在于：第一三极管(Q1)的背面通过共晶焊接贴装在第一引脚(1)的第一贴片基岛(1-1)上，第二三极管(Q2)的背面通过共晶焊接贴装在第二引脚(2)的第二贴片基岛(2-1)上，第一电阻(R1)的背面和第一二极管(D1)的背面通过共晶焊接贴装在第三引脚(3)的第三贴片基岛(3-1)上，第二电阻(R2)的背面通过共晶焊接贴装在第四引脚(4)的第四贴片基岛(4-1)上，第二二极管(D2)的背面通过共晶焊接贴装在第五引脚(5)的第五贴片基岛(5-1)上。

5.根据权利要求3所述的光耦驱动保护器件，其特征在于：第一三极管(Q1)的背面由导电胶粘结而贴装在第一引脚(1)的第一贴片基岛(1-1)上，第二三极管(Q2)的背面由导电胶粘结而贴装在第二引脚(2)的第二贴片基岛(2-1)上，第一电阻(R1)的背面和第一二极管(D1)的背面由导电胶粘结而贴装在第三引脚(3)的第三贴片基岛(3-1)上，第二电阻(R2)的背面由导电胶粘结而贴装在第四引脚(4)的第四贴片基岛(4-1)上，第二二极管(D2)的背面由导电胶粘结而贴装在第五引脚(5)的第五贴片基岛(5-1)上，

6.根据权利要求3所述的光耦驱动保护器件，其特征在于：所述第二贴片基岛(2-1)位于第一贴片基岛(1-1)和第三贴片基岛(3-1)之间，第一引脚(1)、第二引脚(2)和第三引脚(3)的伸出方向相平行，所述第五贴片基岛(5-1)位于第四贴片基岛(4-1)和第六贴片基岛(6-1)之间，第四引脚(4)、第五引脚(5)和第六引脚(6)的伸出方向相平行，第三引脚(3)和第四引脚(4)的伸出方向相反.