[实用新型]光耦驱动保护器件有效
| 申请号: | 200920039379.1 | 申请日: | 2009-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN201467091U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
| 发明(设计)人: | 孟浪;郭玉兵;金银龙 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号: | H03K17/78 | 分类号: | H03K17/78;H01L23/48;H01L21/60;H02H7/10 |
| 代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 周建观 |
| 地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动 保护 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种集成器件,尤其涉及一种适用于开关电路中的光耦驱动保护电路的集成封装器件。
背景技术
目前的适用于驱动光耦等开关电路中的保护电路是由变压器加上稳压电路来控制光耦等器件的,需要的元器件多,其电路占据线路板空间大,装配效率低,不能集成化。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种实现了集成化,提高了装配效率且占据线路板空间小的光耦驱动保护器件。
实现上述目的的技术方案是:一种光耦驱动保护器件,其改进在于:包括第一三极管、第二三极管、第一二极管、第二二极管、第一电阻、第二电阻、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和塑封体,第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚各自的贴片基岛、第一电阻、第二电阻、第一三极管、第二三极管、第一二极管和第二二极管均封装固定在塑封体内,第一三极管的背面贴装在第一引脚的第一贴片基岛上,第二三极管的背面贴装在第二引脚的第二贴片基岛上,第一电阻的背面和第一二极管的背面贴装在第三引脚的第三贴片基岛上,第二电阻的背面贴装在第四引脚的第四贴片基岛上,第二二极管的背面贴装在第五引脚的第五贴片基岛上,所述第一三极管的表面通过金属引线与第二贴片基岛和第五贴片基岛电连接,第二三极管的表面通过金属引线与第一贴片基岛和第六引脚的第六贴片基岛电连接,第一电阻的表面通过金属引线与第二贴片基岛电连接,第一二极管的表面通过金属引线与第二二极管电连接,第二电阻的表面通过金属引线与第五贴片基岛电连接。
所述第一引脚作为第一三极管的集电极同时又是第二三极管的基极,第二引脚作为第二三极管的集电极同时又是第一三极管的发射极和第一电阻的一端,第三引脚作为同时又是第一二极管的正极和第一电阻的另一端,第四引脚作为接地脚同时又是第二电阻的一端,第五引脚作为第二二极管的负极同时又是第一三极管的基极和第二电阻的另一端,第六引脚作为同时又是第二三极管的发射极。
所述第一贴片基岛、第二贴片基岛、第三贴片基岛、第四贴片基岛、第五贴片基岛和第六贴片基岛均为片状结构。
第一三极管的背面通过共晶焊接贴装在第一引脚的第一贴片基岛上,第二三极管的背面通过共晶焊接贴装在第二引脚的第二贴片基岛上,第一电阻的背面和第一二极管的背面通过共晶焊接贴装在第三引脚的第三贴片基岛上,第二电阻的背面通过共晶焊接贴装在第四引脚的第四贴片基岛上,第二二极管的背面通过共晶焊接贴装在第五引脚的第五贴片基岛上。
第一三极管的背面由导电胶粘结而贴装在第一引脚的第一贴片基岛上,第二三极管的背面由导电胶粘结而贴装在第二引脚的第二贴片基岛上,第一电阻的背面和第一二极管的背面由导电胶粘结而贴装在第三引脚的第三贴片基岛上,第二电阻的背面由导电胶粘结而贴装在第四引脚的第四贴片基岛上,第二二极管的背面由导电胶粘结而贴装在第五引脚的第五贴片基岛上,
所述第二贴片基岛位于第一贴片基岛和第三贴片基岛之间,第一引脚、第二引脚和第三引脚的伸出方向相平行,所述第五贴片基岛位于第四贴片基岛和第六贴片基岛之间,第四引脚、第五引脚和第六引脚的伸出方向相平行,第三引脚和第四引脚的伸出方向相反。
所述第一引脚的伸出部分的靠近塑封体端具有折弯且伸出部分的靠近伸出端处具有折弯,第二引脚的伸出部分的靠近塑封体端具有折弯且伸出部分的靠近伸出端处具有折弯,第三引脚的伸出部分的靠近塑封体端具有折弯且伸出部分的靠近伸出端处具有折弯,第四引脚的伸出部分的靠近塑封体端具有折弯且伸出部分的靠近伸出端处具有折弯,第五引脚的伸出部分的靠近塑封体端具有折弯且伸出部分的靠近伸出端处具有折弯,第六引脚的伸出部分的靠近塑封体端具有折弯且伸出部分的靠近伸出端处具有折弯。
所述第一三极管选用PNP型三极管,第二三极管选用NPN型三极管。
所述第一二极管选用P型二极管,第二二极管选用N型二极管。
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