[实用新型]酸洗板无效
| 申请号： | 200920035903.8 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201359997Y | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 储琏 | 申请（专利权）人： | 泰州银河寰宇半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/329 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 赵燕棣 |
| 地址： | 225300江苏省泰兴市高港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种酸洗板，具体涉及一种用于酸洗二极管的酸洗板。包括基板，还包括压条，基板上设有若干条凹槽，凹槽之间具有分隔板，基板上还设有横穿凹槽的压条槽，压条与压条槽装连；基板的上平面具有凹台，凹槽排列在基板上平面的凹台处，且凹槽两端延伸出凹台；凹槽两端延伸部分底面与基板的上平面之间斜面过渡或圆弧面过渡。本实用新型的优点在于，操作人员在使用的过程中既能够使二极管酸洗均匀，又不会影响产品的质量，同时能够节约酸液，减少环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 酸洗 | ||
【主权项】：
1、一种酸洗板，包括基板(1)，其特征在于：还包括压条(2)，基板(1)上设有若干条凹槽(3)，凹槽(3)之间具有分隔板(4)，基板(1)上还设有横穿凹槽(3)的压条槽(5)，压条(2)与压条槽(5)装连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
