[实用新型]电子元件的包覆装置有效
| 申请号： | 200920003175.2 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN201340768Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 谢淑丽 | 申请（专利权）人： | 谢淑丽 |
| 主分类号： | H01B17/56 | 分类号： | H01B17/56;H01C1/02;H01F27/02;H01G2/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子元件的包覆装置，其包括：一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通。而电子元件是套入管室内，其底部接脚由底孔伸出，而另一接脚则插入翼槽内，并由其底端开口伸出；由此组装方式，使本实用新型的包覆装置与电子元件具有组装快速，定位准确，且符合相关的安规要求的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括：一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，且该两翼片外端是以一弧形封合片予以封闭，使该翼槽底部形成一开口。
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