[实用新型]电子元件的包覆装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种包覆装置，尤指一种电子元件的包覆装置，该包覆装置可将电子元件包覆于内部，从而符合安规的要求。

背景技术

按电子元件，例如保险丝、电阻、电容、电感器、二极管、三极管或芯片(集成电路)…等，其大都具有多个接脚(pins)，以作为电路连接之用。即以保险丝为例，其即具有相当严格的安规要求，例如保险丝组装于印刷电路板时，其两接脚的间隙不小于7.5mm，且两接脚的伸出长度亦有所规范，尤其是，为避免其它的电子元件误触保险丝，所可能引发短路的情事，因此，保险丝外表通常套接一绝缘包覆体。

而已知的绝缘包覆体为提供紧密包覆功能，大都以热收缩套管为之，而该电子元件，例如保险丝则以人工操作套入一热收缩套管内后，然后对着热收缩套管吹送热风，使其因受热而收缩，从而将保险丝紧密地包覆，而此包覆作业，往往无法控制热收缩套管朝哪一个方向进行热收缩，以致造成包覆过度或不及的情况发生，而不符安规的相关规范。再者，经由热收缩套管包覆的保险丝的两接脚间并无任何定位机构，以致两接脚间距离难以确定，而不利于自动化装配，而亟待相关业者的改善。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种电子元件的包覆装置，其与电子元件具有组装快速，接脚定位准确，且符合相关的安规要求。

本实用新型次要目的在于提供一种电子元件的包覆装置，其可令电子元件下方的两接脚形成固定距离的彼此隔开，以利嵌插于印刷电路板所预设插孔。

为达成前述的目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种电子元件的包覆装置，其包括：

一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及

一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，且该两翼片外端是以一弧形封合片予以封闭，使该翼槽底部形成一开口。

本实用新型所采取的另一技术手段是提供一种电子元件的包覆装置，其包括：

一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及

一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，且该对翼片径向外端是呈开放状。

本实用新型所采取的又一技术手段是提供一种电子元件的包覆装置，其包括：

一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及

一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，该对翼片径向外端是呈开放状，且该翼槽底部以一接片将该对翼片底部予以连接，该接片底部则开设一穿孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电子元件的包覆装置，其与电子元件具有组装快速，接脚定位准确，且符合相关的安规要求。

本实用新型的电子元件的包覆装置，其可令电子元件下方的两接脚形成固定距离的彼此隔开，以利嵌插于印刷电路板所预设插孔。

附图说明

为进一步揭示本实用新型的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：

图1为本实用新型包覆装置第一实施例的立体图；

图2为图1所示包覆装置的剖面图；

图3为电子元件套设于图2所示包覆装置的示意图；

图4为本实用新型包覆装置第二实施例的立体图；

图5为图4所示包覆装置的剖面图；

图6为电子元件套设于图5所示包覆装置的示意图；

图7为本实用新型包覆装置第三实施例的立体图；

图8为图7所示包覆装置的剖面图；

图9为电子元件套设于图7所示包覆装置的示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，基本上，本实用新型电子元件的包覆装置是为一体成型，例如塑料射出成型的绝缘管体1。

该绝缘管体1轴向形成一管室11，用以容置一电子元件，例如保险丝2，该管室11底部具有一底壁12，其轴向开设一底孔121，以便供该保险丝2的一接脚21的伸出。如图2所示，该底壁12顶面具有一漏斗状的内凹锥形导引面122，该导引面122的设置有利于保险丝2的短接脚21可沿着其锥形表面，而导入底孔121，以利于接脚21的伸出。