[实用新型]电子元件的包覆装置有效
| 申请号： | 200920003175.2 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN201340768Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 谢淑丽 | 申请（专利权）人： | 谢淑丽 |
| 主分类号： | H01B17/56 | 分类号： | H01B17/56;H01C1/02;H01F27/02;H01G2/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 装置 | ||
1.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括：
一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及
一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，且该两翼片外端是以一弧形封合片予以封闭，使该翼槽底部形成一开口。
2.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该翼槽内与管体外壁具有一预设宽度的隔榫，用以界定出该底孔与翼槽底部开口的距离。
3.如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该底壁的底孔上方连接一漏斗状的内凹锥形导引面。
4.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括：
一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及
一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，且该对翼片径向外端是呈开放状。
5.如权利要求4所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该翼槽内与管体外壁具有一预设宽度的隔榫，用以界定出该底孔与翼槽底部开口的距离。
6.如权利要求4所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该底壁的底孔上方连接一漏斗状的内凹锥形导引面。
7.如权利要求4所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该对翼片顶端经由斜削，而形成一斜角。
8.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括：
一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及
一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，该对翼片径向外端是呈开放状，且该翼槽底部以一接片将该对翼片底部予以连接，该接片底部则开设一穿孔。
9.如权利要求8所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该翼槽内与管体外壁具有一预设宽度的隔榫，用以界定出该底孔与翼槽底部开口的距离。
10.如权利要求8所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该底壁的底孔上方连接一漏斗状的内凹锥形导引面。
11.如权利要求8所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该对翼片顶端经由斜削，而形成一斜角。
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