[发明专利]一种高效集成半导体温差发电模块及制造方法无效
| 申请号： | 200910250956.6 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102025295A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 任永斌 | 申请（专利权）人： | 任永斌 |
| 主分类号： | H02N11/00 | 分类号： | H02N11/00;H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409600 重庆市彭水*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种高效集成半导体温差发电模块及制造方法，由柔性绝缘基带、金属线路、P型半导体、N型半导体组成，在绝缘基带上制造有线路，在线路上生成等效的PN结，P型半导体与N型半导体之间、P型半导体与P型半导体之间、N型半导体与N型半导体之间皆通过基带上的金属线路连接成串联电路，基带通过折叠或卷曲缠绕以形成模块，实现了一种节省半导体材料、热电转换效率有所提高、可以大规模集成的半导体温差发电模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 集成 半导体 温差 发电 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高效集成半导体温差发电模块及制造方法，其特征是：由柔性绝缘基带、金属线路、P型半导体、N型半导体组成，先在绝缘基带上制造出线路，再在线路上生成P、N型半导体，半导体通过金属电路连接形成等效的PN结，P型半导体与N型半导体之间、P型半导体与P型半导体之间、N型半导体与N型半导体之间皆通过基带上的金属线路连接成串联电路，基带通过折叠或卷曲缠绕形成模块。
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