[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 200910246514.4 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102082142A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈国祚 | 申请（专利权）人： | 光明电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括一透光基板、多个发光二极管以及至少一控制芯片。透光基板具有一承载表面。每一发光二极管具有相对的一出光侧与一接合侧，且每一发光二极管以出光侧面向透光基板而配置于承载表面上。控制芯片配置于发光二极管的接合侧，且控制芯片与发光二极管电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一透光基板，具有一承载表面；多个发光二极管，每一发光二极管具有相对的一出光侧与一接合侧，且每一发光二极管以所述出光侧面向所述透光基板而配置于所述承载表面上；以及至少一控制芯片，配置于所述发光二极管的所述接合侧，且所述控制芯片与所述发光二极管电性连接。
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