[发明专利]一种电荷俘获型非易失存储器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910244529.7 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN102117810A 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 王琴;刘璟;龙世兵;刘明 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种电荷俘获型非易失存储器及其制作方法。该存储器包括:硅衬底;在硅衬底上重掺杂的源导电区和漏导电区;在源导电区和漏导电区之间载流子沟道上覆盖的由SiO2材料构成的隧穿介质层;在隧穿介质层上覆盖的具有锥形能带结构的HfAlO高K材料俘获介质层;在俘获介质层上覆盖的由高k材料Al2O3构成的控制栅介质层;以及在控制栅介质层上覆盖的栅材料层。利用本发明,有效地提高了电荷俘获型非易失存储器的电荷保持特性,并且有益于增大存储窗口,提高擦写速度,综合改善了其存储性能,为器件的进一步缩小奠定了基础。
搜索关键词: 一种 电荷 俘获 型非易失 存储器 及其 制作方法
【主权项】:
一种电荷俘获型非易失存储器,其特征在于,该存储器包括:硅衬底(1);在硅衬底(1)上重掺杂的源导电区(6)和漏导电区(7);在源导电区(6)和漏导电区(7)之间载流子沟道上覆盖的由SiO2材料构成的隧穿介质层(2);在隧穿介质层(2)上覆盖的具有锥形能带结构的HfAlO高K材料俘获介质层(3);在俘获介质层(3)上覆盖的由高k材料Al2O3构成的控制栅介质层(4);以及在控制栅介质层(4)上覆盖的栅材料层(5)。
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