[发明专利]一种电荷俘获型非易失存储器及其制作方法无效
申请号: | 200910244529.7 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN102117810A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 王琴;刘璟;龙世兵;刘明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种电荷俘获型非易失存储器及其制作方法。该存储器包括:硅衬底;在硅衬底上重掺杂的源导电区和漏导电区;在源导电区和漏导电区之间载流子沟道上覆盖的由SiO2材料构成的隧穿介质层;在隧穿介质层上覆盖的具有锥形能带结构的HfAlO高K材料俘获介质层;在俘获介质层上覆盖的由高k材料Al2O3构成的控制栅介质层;以及在控制栅介质层上覆盖的栅材料层。利用本发明,有效地提高了电荷俘获型非易失存储器的电荷保持特性,并且有益于增大存储窗口,提高擦写速度,综合改善了其存储性能,为器件的进一步缩小奠定了基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 电荷 俘获 型非易失 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电荷俘获型非易失存储器,其特征在于,该存储器包括:硅衬底(1);在硅衬底(1)上重掺杂的源导电区(6)和漏导电区(7);在源导电区(6)和漏导电区(7)之间载流子沟道上覆盖的由SiO2材料构成的隧穿介质层(2);在隧穿介质层(2)上覆盖的具有锥形能带结构的HfAlO高K材料俘获介质层(3);在俘获介质层(3)上覆盖的由高k材料Al2O3构成的控制栅介质层(4);以及在控制栅介质层(4)上覆盖的栅材料层(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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