[发明专利]一种印制电路板的制作方法和用于印制电路板的除钯方法无效
| 申请号： | 200910241954.0 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102105020A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 徐朝晖 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制作方法，包括：去除基板上的电路线路图形区域之外的铜层；其中，所述基板设有非导通孔，在所述非导通孔中附有钯；去除所述非导通孔中的钯。一种用于制作印制电路板的除钯方法，所述除钯时所用的除钯剂为盐酸溶液和硫脲溶液的混合溶液。本发明可用于制造印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 用于 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括：去除基板上的电路线路图形区域之外的铜层；其中，所述基板设有非导通孔，在所述非导通孔中附有钯；去除所述非导通孔中的钯。
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