[发明专利]一种矩形化学气相沉积反应器有效
| 申请号: | 200910232921.X | 申请日: | 2009-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN101701333A | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
| 发明(设计)人: | 左然 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 |
| 地址: | 212013 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种矩形化学气相沉积反应器,涉及半导体和光电薄膜化学气相沉积技术领域。其特征在于:将传统的圆柱形反应腔改为长方体或正方体反应腔,将旋转的圆形托盘改为来回移动的矩形托盘,将圆形喷淋头改为若干条平行的下端开有密布小喷孔的喷淋管。生长时,反应气体从喷淋管下方的小喷孔均匀喷向下方的晶片,反应后的气体从喷淋管的两侧向上返回,一直到上方的出口排出。由于每个喷孔下方的气流都为独立的滞止流,而与周围环境无关,通过矩形托盘的来回往复移动,使得晶片上的每一点轮流受到同样浓度的气流喷射,从而实现均匀的薄膜生长。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 矩形 化学 沉积 反应器 | ||
【主权项】:
一种矩形化学气相沉积反应器,其特征在于:将传统的圆柱形反应腔改为长方体或正方体反应腔,将旋转的圆形托盘改为来回移动的矩形托盘(4),将圆形喷淋头改为若干条平行的喷淋管(2)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





