[发明专利]有机电致发光装置及具有此有机电致发光装置的电子装置有效

专利信息
申请号: 200910225654.3 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN101707204A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 莫尧安;李重君 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L23/48;H01L23/12;G09F9/33
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种有机电致发光装置,其包括基板、有机发光元件层、电路板、封胶层以及电性接合层。有机发光元件层位于基板上,其中有机发光元件层包括第一电极层、发光层以及第二电极层,第一电极层设置于基板上,发光层设置于第一电极层上,且第二电极层设置于发光层上。电路板设置在基板的上方,并覆盖有机发光元件层。封胶层位于电路板与基板之间,以将电路板粘着于基板上。电性接合层位于电路板与基板之间,以使电路板与有机发光元件层的第一电极层电性连接。
搜索关键词: 有机 电致发光 装置 具有 电子
【主权项】:
一种有机电致发光装置,其特征在于,包括:一基板;一有机发光元件层,位于该基板上,其中该有机发光元件层包括一第一电极层、一发光层以及一第二电极层,该第一电极层设置于该基板上,该发光层设置于该第一电极层上,且该第二电极层设置于该发光层上;一电路板,设置在该基板的上方,并覆盖该有机发光元件层;一封胶层,位于该电路板与该基板之间,以将该电路板粘着于该基板上;以及一电性接合层,位于该电路板与该基板之间,以使该电路板与该有机发光元件层的该第一电极层电性连接。
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