[发明专利]有机电致发光装置及具有此有机电致发光装置的电子装置有效
申请号: | 200910225654.3 | 申请日: | 2009-11-27 |
公开(公告)号: | CN101707204A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 莫尧安;李重君 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L23/48;H01L23/12;G09F9/33 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 装置 具有 电子 | ||
1.一种有机电致发光装置,其特征在于,包括:
一基板;
一有机发光元件层,位于该基板上,其中该有机发光元件层包括一第一电极层、一发光层以及一第二电极层,该第一电极层设置于该基板上,该发光层设置于该第一电极层上,且该第二电极层设置于该发光层上;
一电路板,设置在该基板的上方,并覆盖该有机发光元件层;
一封胶层,位于该电路板与该基板之间,以将该电路板粘着于该基板上;
一电性接合层,位于该电路板与该基板之间,以使该电路板与该有机发光元件层的该第一电极层电性连接;以及,
一保护层,其覆盖该有机发光元件层,该电路板与该保护层之间具有一间隙,该间隙内也填入有该封胶层或一胶体材料。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其特征在于,该有机发光元件层为一主动式有机发光元件层或是一被动式有机发光元件层。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其特征在于,该封胶层位于该有机发光元件层的至少一侧。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光装置,其特征在于,该封胶层位于该有机发光元件层的周围。
5.根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其特征在于,该电性接合层至少位于该有机发光元件层的相对向的两侧边。
6.根据权利要求5所述的有机电致发光装置,其特征在于,该电性接合层位于该有机发光元件层的其中三个侧边处或是位于该有机发光元件层的周围。
7.根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其特征在于,该电性接合层包括一异方向性导电胶层。
8.根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其特征在于,该电路板为一软性电路板。
9.一种电子装置,其特征在于,包括:
一有机电致发光装置,包括:
一基板;
一有机发光元件层,位于该基板上,其中该有机发光元件层包括一第一电极层、一发光层以及一第二电极层,该第一电极层设置于该基板上,该发光层设置于该第一电极层上,且该第二电极层设置于该发光层上;
一电路板,设置在该基板的上方,并覆盖该有机发光元件层;
一封胶层,位于该电路板与该基板之间,以将该电路板粘着于该基板上;
一电性接合层,位于该电路板与该基板之间,以使该电路板与该有机发光元件层的该第一电极层电性连接;以及,
一保护层,其覆盖该有机发光元件层,该电路板与该保护层之间具有一间隙,该间隙内也填入有该封胶层或一胶体材料;
一驱动装置,该驱动装置与该有机电致发光装置的该电路板电性连接。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该有机发光元件层为一主动式有机发光元件层或是一被动式有机发光元件层。
11.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该封胶层位于该有机发光元件层的至少一侧。
12.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,该封胶层位于该有机发光元件层的周围。
13.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该电性接合层至少位于该有机发光元件层的相对向的两侧边。
14.根据权利要求13所述的电子装置,其特征在于,该电性接合层位于该有机发光元件层的其中三个侧边处或是位于该有机发光元件层的周围。
15.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该电性接合层包括一异方向性导电胶层。
16.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该电路板为一软性电路板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的